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AI: 製品ですか、それとも機能ですか?
最新の疑問は、AI が製品なのか機能なのかということです。なぜなら、私たちは AI をスタンドアロンの製品として見てきたからです。たとえば、2024 年の Humane AI Pin は、AI と対話するために特別に設計されたハードウェアです。私たちは、これを実現することを約束するデバイス、Rabbit r1 を持っています。続きを読む -
この記事ではSiC MOSの応用例を紹介します。
第 3 世代半導体産業の発展のための重要な基礎材料である炭化ケイ素 MOSFET は、スイッチング周波数と使用温度が高く、インダクタ、コンデンサ、フィルタ、トランスなどの部品のサイズを縮小し、電力変換を向上させることができます。 。続きを読む -
Stの新しいワイヤレス充電器開発ボードは産業、医療、スマートホームアプリケーションをターゲットにしています
Stは、医療機器、産業機器、家電製品、コンピュータ周辺機器などの高出力アプリケーション向けのワイヤレス充電器の開発サイクルを加速するために、50Wの送信機と受信機を備えたQiワイヤレス充電パッケージを発売しました。STの新しい無線チャンネルを採用することで...続きを読む -
マイクロチップは、最新の同期およびタイミング システム アーキテクチャへの移行を可能にする TimeProvider® XT 拡張システムを導入
TimeProvider 4100 マスター クロック アクセサリは、200 個の完全冗長 T1、E1、または CC 同期出力まで拡張できます。重要なインフラストラクチャの通信ネットワークには、高精度で復元力の高い同期とタイミングが必要ですが、時間の経過とともにこれらのシステムは老朽化し、次のシステムに移行する必要があります。続きを読む -
EMC |EMC および EMI のワンストップ ソリューション: 電磁両立性の問題を解決します
テクノロジーと電子製品が絶え間なく変化する今日の時代では、電磁両立性 (EMC) と電磁干渉 (EMI) の問題がますます重要になっています。電子機器の正常な動作を確保し、電磁波の影響を軽減するために...続きを読む -
リテルヒューズ、SiC MOSFET および高出力 IGBT 用のローサイド ゲート ドライバー IX4352NE を発表
パワー半導体の世界的リーダーである IXYS は、産業用アプリケーションで炭化ケイ素 (SiC) MOSFET および高出力絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (IGBT) に電力を供給するように設計された画期的な新しいドライバーを発売しました。革新的な IX4352NE ドライバーは、カスタマイズされたターンオンと...続きを読む -
Mei が語る NODAR: 自動運転の将来に向けた主要テクノロジーとビジョン
NODAR とオン・セミコンダクターは、自動運転技術の分野で大きな進歩を遂げるために協力しました。両社の協力により、長距離かつ超高精度の物体検出機能が開発され、車両が道路上の小さな障害物を検出できるようになりました。続きを読む -
ITEC、市場の既存の主要製品よりも 5 倍高速な画期的なフリップチップマウンターを発表
ITEC は、既存のマシンより 5 倍高速に動作し、1 時間あたり最大 60,000 個のフリップ チップ マウンターを完了する ADAT3 XF TwinRevolve フリップ チップ マウンターを導入しました。ITEC は、より少ない機械でより高い生産性を達成し、メーカーが工場の設置面積と運用コストを削減できるよう支援することを目指しています。続きを読む -
半導体市場、1.3兆
半導体市場は、2032 年までに 1 兆 3,077 億ドルに達し、2023 年から 2032 年までの年間平均成長率 (CAGR) は 8.8% になると予想されています。半導体は現代テクノロジーの基本的な構成要素であり、スマートフォンやコンピューターから自動車に至るまであらゆるものに動力を供給しています。医療機器。...続きを読む -
TIチップ、悪用？
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、ロシアのウクライナ侵攻を含む自社製品の悪用の可能性に関する情報を求める株主決議案の採決に臨むことになる。米国証券取引委員会 (SEC) は、次回の年次総会でこの措置を省略する許可を TI に与えることを拒否しました。続きを読む -
半導体設備投資は2024年に減少
ジョー・バイデン米大統領は水曜日、チップ・科学法に基づきインテルに85億ドルの直接資金と110億ドルの融資を提供することで合意したと発表した。インテルはこの資金をアリゾナ、オハイオ、ニューメキシコ、オレゴンの工場建設に充てることになる。2023 年 12 月のニュースレターで報告したように、...続きを読む -
AMD CTO が Chiplet について語る: 光電共封の時代が来る
AMDチップ会社幹部らは、将来のAMDプロセッサにはドメイン固有のアクセラレータが搭載される可能性があり、一部のアクセラレータはサードパーティが開発したものさえあると述べた。上級副社長のサム・ナフジガー氏は水曜日に公開されたビデオでAMD最高技術責任者のマーク・ペーパーマスター氏と語り、次のように強調した。続きを読む
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