集積回路 (IC) は、最新の電子システムの構成要素として機能する小型電子コンポーネントです。これらの洗練されたチップには、数千または数百万のトランジスタ、抵抗、コンデンサ、その他の電子素子が含まれており、すべて相互接続されて複雑な機能を実行します。IC は、アナログ IC、デジタル IC、ミックスドシグナル IC などのいくつかのカテゴリに分類でき、それぞれが特定のアプリケーション向けに設計されています。アナログ IC はオーディオやビデオなどの連続信号を処理しますが、デジタル IC はバイナリ形式で離散信号を処理します。ミックスドシグナル IC は、アナログ回路とデジタル回路の両方を組み合わせたものです。IC は、スマートフォンやコンピュータから産業機器や自動車システムに至るまで、幅広い電子機器の処理速度の高速化、効率の向上、消費電力の削減を可能にします。
デュアルオペアンプ
DIP-8 (デュアルインラインパッケージ)
±2V~±18V
典型的。50nA
典型的。2mV
1MHz
0.5V/μs
-
-40℃~+85℃
800μW (チャンネルあたり)
信号増幅、センサーインターフェース、一般的なアナログ回路
タイプ
パッケージ形態
供給電圧範囲
最大入力バイアス電流
入力オフセット電圧
利得帯域幅積
スルーレート
入力ノイズ電圧
動作温度範囲
消費電力(標準)
応用分野
デュアル低ノイズオペアンプ
DIP-8 (デュアルインラインパッケージ)
±3V~±18V
典型的。2nA
典型的。1mV
10MHz
9V/μs
典型的。5nV/√Hz @ 1kHz
-25℃~+85℃
1.5mW (チャンネルあたり)
高品質オーディオ増幅、計装アンプ、ノイズに敏感なアプリケーション
チップの種類と機能 | ロジックチップ、メモリチップ、アナログチップ、ミックスドシグナルチップ(ASIC)など |
プロセスと製造技術 | リソグラフィー、エッチング、ドーピング、封止 |
チップサイズとパッケージ | DIP、SOP、QFP、BGA など;数ミリ~数十ミリ |
参照番号とインターフェイスの種類 | SPI、I2C、UART、USB;数名から数百名まで |
動作電圧と消費電力 | 数ボルトから数十ボルト |
動作周波数と性能 | 数メガヘルツ~数ギガヘルツ |
温度範囲と制御性 | 商用グレード:0°C ~ 70°C;工業用グレード:-40°C;軍用グレード:-55°C ~ 125°C |
認証とコンプライアンス | RoHS、CE、ULなどに準拠 |